随着汽车智能化持续深化,座舱预控行业的竞争重心已从单一产品比拼,转向平台技术、量产能力与前瞻布局的综合较量。凭借领先的芯片平台量产实力、完善的车规制造体系以及分层递进的产品布局,车联天下在座舱预控域控制器赛道稳步夯实头部优势,依托稳定的交付能力与清晰的增长管线,实现经营质量与行业影响力持续提升。
核心平台的首发量产与规模化落地,是车联天下稳固市场地位的核心支撑,其成功实现高通骁龙SA8155P、SA8775P平台产品全球首发首量产,市场表现行业领先。截至今年5月底,SA8155P平台累计出货量超230万套,出货规模位居全球第一。在市场覆盖方面,公司已完成2025年中国前五大乘用车品牌全覆盖,累计搭载合作品牌超30个。以收入口径统计,2025年公司位列国内座舱预控域控制器行业第三,稳稳跻身行业第一梯队。
稳健经营的背后,得益于多元均衡的资本架构加持。车联天下拥有产业资本、国有资本与财务投资人组成的多元股东阵营,完善的资本结构为企业持续研发投入、规模化产品交付、全域客户拓展提供了充足的资金与产业资源支撑,为企业长期稳健发展筑牢根基。
长期以来,SA8155P平台是车联天下业绩增长的核心支柱,即便进入成熟运营阶段,依旧保持强劲创收能力,2025年实现超17亿元营收,叠加多项待量产项目持续落地,为企业研发创新与业务扩张提供稳定现金流。与此同时,车联天下新旧动能切换稳步推进,增长结构持续优化。2025年,基于高通SA8255P、SA8775P等高算力平台的新产品实现规模化营收,搭配公司布局的MTK、芯驰X9国产芯片平台及区域控制器产品,新产品收入占比已超17%,成为全新增长力量。
依托成熟的车规级量产体系,车联天下新平台产品实现快速落地。SA8255P、SA8775P产品于2025年下半年集中量产,仅数月时间便顺利贡献营收,印证了市场对高算力、高集成度座舱方案的旺盛需求,也体现出公司可快速复用的量产质控能力。稳定的交付能力叠加充足的项目储备,构筑了可持续的增长底盘,截至2025年底,SA8255P、SA8775P平台分别斩获9个、10个车型定点,截至今年5月,公司累计获得164个车型定点。其中SA8775P舱驾融合产品已实现多车型量产落地,走在行业前沿,契合下一代智能汽车核心发展趋势。
在现有业务稳步放量的同时,车联天下持续前瞻布局,储备长期增长动能。顺应大模型上车趋势,公司布局SA8397P、SA8797P AI座舱产品,并推出独立AI Box硬件,帮助车企快速落地车载AI能力,缩短整车迭代周期、降低改造成本。面向下一代整车架构,公司发布融入车载光通信的Deep Fusion EEA架构,联合行业龙头开展技术研发验证,提前布局中央计算时代核心技术,打造差异化竞争壁垒。
目前车联天下已形成成熟业务、成长业务、前瞻业务层层递进的产品体系,依托技术、产能、资本的多重优势,公司将持续深耕汽车智能化赛道,稳步扩大行业优势,助力国内智能汽车产业高质量发展。
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原标题：技术与产能双驱动，车联天下稳步夯实座舱预控产业优势 来源：网络
