高华科技2025上半年业绩增超预期，全谱系压力传感芯片驱动增长
这一高强度投入转化为显著技术成果：公司和子公司完成了煤矿采掘装备用无线传感器、飞行器通用压力传感器等项目的研发工作，推出了无线太阳能温压一体传感器、激光测距模块、温度-压差传感器、电容式连续液位传感器等新产品，新增3项发明专利，6项参与起草的标准已获发布，有力支撑了国内外市场的开拓。紫芯微创造性采用多阶应变膜腐蚀技术，成功攻克超薄硅杯结构制作中高精度、高一致性的工艺难点，突破传统制造瓶颈，显著提升了硅杯结构的机械稳定性和灵敏度，奠定了高性能压力传感器的芯片基础。目前，基于该技🉐PG电子平台。
【智能车产业深度】全栈智能，大有可为——华为产业研究之智能汽车系列（一）
两款芯片四款域控，覆盖智能辅助驾驶不同应用场景。华为两款智驾芯片包括16TOPS算力的昇腾310和160TOPS算力的昇腾610，按照搭载芯片颗数的区别共有MDC 300F、MDC 210、MDC 610、MDC 810四款域控产品，提供了48至400+TOPS的弹性算力，配套持续升级的平台软件MDC Core(含AOS、VOS等)，覆盖L2+至L4以上级别智能辅助驾驶的不同应用场景。智驾域控制器和智驾芯片领域，华为市占率均位居前列。华为凭借坚实的技术基础与品牌影响力，在智驾。
三维超薄曲面PMUT芯片实现低电压驱动的穿戴式血管超声监测
图1 三维超薄曲面PMUT微元的(a)三维结构和(b)二维截面SEM示意图；其灵敏度与曲面的(c)纵向高度及膜厚(d)横向及纵向高度的关系。 🌻该团队研制了膜厚为0.7µm、中心频率为7.5MHz的硅基曲面AlN-PMUT芯片，在5Vpp电压驱动下即可清晰记录桡动脉振动及血压特性（图2(c)(d)），其低压特性完美匹配当前主流消费电子芯片，并且芯片面积驱动电压5Vpp状态下(c。
普法丨14名“内鬼”侵犯华为芯片技术，被判刑
近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。 据了解，海思公司系华为公司的全资子公司。华为公司于2025年启动Wi-F🍑i芯片研发项目，后由海思公司负责该项目，投入了大量人力物力进行长期自主研发，取得Wi-Fi芯片相应技术信息，并采取了合理的保密措施。 被告人张某原系海思公司射频芯片开发部。
三维超薄曲面PMUT芯片实现低电压驱动的穿戴式血管超声监测
三✡️PG电子平台维超薄曲面PMUT芯片实现低电压驱动的穿戴式血管超声监测....。
