【芯片】万字长文详解车规级芯片
基本上一个芯片车规级认证一般需要 3 - 5 年的时间，这对于芯片厂商来说是巨大的技术成本，生产成本和时间成本考验。Mobileye 用了整整 8 年🐸才获得第一张车企订单，英伟达当前主力芯片 Xavier 的研发耗资达 20 亿美元。2、使用的工艺制程不同 芯片制作时，减小芯片内部电路间距离能将较少晶体管塞到较少芯片上，使其运算性能较强，同时也能带来降低功耗。所以从早期微米到晚期纳米芯片对制程工艺大小十分重视。然而制程不可能无限地收缩，电晶体收缩至约 20 纳米时会遭遇量子物。
深圳天德钰科技股份有限公司 关于2025年度向银行申请 综合授信额度的公告
在显示驱动芯片行业中，一些主要的上市公司包括天德钰、新相微、格科微、中颖电子、韦尔股份。技术类型上，目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型：LCD显示驱动芯片（LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片（TDDI）和OLED显示驱动芯片（OLED DDIC)。AMOLED手机驱动芯片市场正面临着快速增长的机遇，随着柔性AMOLED技术的成熟和制程技术的推动，AMOLED驱动芯片市场预计将保持强劲的增长势头. AMOLED显示屏，尤其是柔性AMOLED，正在迅速成长。
天德钰：中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告 （下载公告）
国内先进 智能手机等消费电子 17 四色(128X250)电子标签显示屏驱动芯片 1,220.00 209.25 209.25 在研 支援四色分辨率128X250电子标签显示驱动芯片,预计更加提升画面刷新速度表现、最适性的温度范围区间，能满足ESL多元环境需求 国内先进 电子标签显示屏驱动芯片 18 USB-PD控制芯片 850.00 44.67 44.67 在🍇PG电子平台研 首创固件化快充协议控制芯片，组FBO/OPTO可同时提供客制化多种输出功率，以提高使用便利性 国内先进 车充、旅。
[年报]中颖电子(300327):2025年年度报告摘要
对于高串数的锂电池保护产品，核心技术主要集中在SOC设计，高压制程的应用成熟度，技术参数的高精度及一致性，方案需满足多种国际安全标准等方面，IC设计制程由早期的0.35um/0.25um工艺逐步向0.15um /0.11um/90nm精进，制程耐压由20V提高到80V/120V甚至更高。为了增加能量密度，硅负极新材料的应🏮用(yòng)领(lǐng)域增(zēng)加(jiā)，公(gōng)司(sī)也(yě)有(yǒu)相(xiāng)关的(de)新(xīn)品(pǐn)研(yán)发(fā)上(shàng)市(shì)。锂(lǐ)电(diàn)池(chí)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)在(zài)3C市(shì)场(chǎng)的(de)应(yīng)用(yòng)成(chéng)熟(shú)，需(xū)求(qiú)处(chù)于(yú)平(píng)稳(wěn)增(zēng)长(zhǎng)；在(zài)动(dòng)力(lì)应(yīng)用(yòng)端(duān)的(de)市(shì)场(chǎng)成(chéng)长(zhǎng)性(xìng)则(zé)相(xiāng)对(duì)较好。公司目前的产品及方案，也。
芯片封测核心量产工艺
芯片封测核心量产工艺显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见(jiàn)的(de)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)包(bāo)括(kuò)LCD驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)和(hé)OLED驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)。LCD驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)通(tōng)🎲PG电子平台过(guò)接(jiē)收(shōu)控(kòng)制(zhì)芯(xīn)片(piàn)输(shū)出(chū)的(de)指(zhǐ)令(lìng)，决(jué)定(dìng)施(shī)加(jiā)何(hé)种(zhǒng)程(chéng)度(dù)的(de)电(diàn)压(yā)到(dào)每(měi)个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装测试的显示驱动芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、。
