技术分享 | 栅极驱动器及其应用介绍
3）常见的三种驱动芯片介绍 目前常用的驱动芯片有三种，分别是非隔离低边驱动，非隔离半桥驱动，隔离驱动。1. 对于非隔离低边驱动，只能用于参考是GND的功率器件，可以实现双通道或单通🈺PG电子官网道(dào)驱(qū)动(dòng)。非(fēi)隔(gé)离(lí)驱(qū)动(dòng)应(yīng)用(yòng)比(bǐ)较(jiào)简(jiǎn)单(dān)，只(zhǐ)需(xū)要(yào)单(dān)电(diàn)源(yuán)供电即可。主要用于低压系统中，如AC/DC、电动工具，低压DC/DC等。目前纳芯微有非隔离低边驱动芯片NSD1026V和NSD1015等。图二：非隔离底边驱动功能框图 2. 非隔离半桥驱动用于带半桥的功率系统中。高低边的耐压通常采用电平转换或隔离，耐压在2。
腾讯欧洲路演焦点：AI如何驱动增长？
（来源：网易科技） 在高盛主办的腾讯欧洲路🌻PG电子官网演中，腾讯首席战略官James Mitchell向投资者展示了AI技术如何成为公司各业务线增长的核心引擎，包括AI驱动游戏研发效率提升、升级广告技术平台等。 8月25日，高盛在最新研报中称，在8月18日至22日的腾讯欧洲路演中，腾讯首席战略官James Mitchell表示，腾讯在AI基础设施方面展现出显著的成本优势，通过动态模型路由实现更低的AI推理成本，混元3D模型在Hugging Face排名领先。 高盛指出，腾讯首席战略官在欧。
电信ETF基金(560690)大涨3%领跑市场,算力链升温叠加国产芯片突破驱动行情
消息面上，1)国产算力链受政策支持及市场需求推动持续升温，华为昇腾、寒武纪等芯片厂商及中科曙光、浪潮信息等服务器企业成为焦点，国家“东数西算”工程计划投🌟资超千亿元，2025年中国算力规模预计达300 EFLOPS，年复合增长率超30%，光模块等产业链受益；2)华为下一代芯片910x预计Q4送测，支持FP8精度，中兴通讯中标移动集采但AI卡依赖第三方，半导体设备国产化订单增长，政策驱动全链条替代；3)机构测算显示2025年增量资金规模显著，个人投资者、两融及险资等合计净流入预计。
芯片概念股走势分化，多只科创芯片、半导体设备相关ETF跌(diē)超(chāo)2%
每(měi)经(jīng)记(jì)者(zhě)｜叶(yè)峰(fēng) 每(měi)经(jīng)编(biān)辑(ji)｜肖(xiào)芮(ruì)冬(dōng) 芯(xīn)片(piàn)概(gài)念股早盘冲高后走势分化，海光信息涨超10%，寒武纪-U涨超4%，而中微公✳️司、思特威-W跌超3%，中芯国际、沪硅产业跌超2%。 受盘面影响，多只科创芯片、半导体设备相关ETF跌超2%。 在券商看来，全球半导体市场持续扩张，世界半导体贸易统计协会（WSTS）预计2025年市场规模将达7008.74亿美元，增速11.2%，主要由逻辑芯片和存储芯片驱动。AI端侧应用加速渗透，NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择，无线连接技术迭代推动物联网发。
会员风采 || 基本半导体：致力于国产碳化硅功率器件的研发与产业化
低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。产品亮点●更低传输延迟●更强抗干扰能力●更大驱动电流●更高可靠性应用领域：光储一体机、光伏逆变器、车载充电机（OBC），充电桩，不间断电源（UPS），新能源汽车电机驱动，工业电源，锂电池化成设备，商用空调，PFC、LLC、SR电源拓扑等。
