工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》
其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静🔴PG电子态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯。
中金 | “芯机遇”系列：OLED产业链国产化进程加速，全尺寸应用空间广阔
驱动芯片：本土面板厂商驱动上游产业链国产化显示驱动芯片（Display driver IC，DDIC）是对显示屏的成像进行控制的一种数模混合芯片。其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像。根据显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱动芯片（DDIC）和触🌵控显示整合驱动芯片（TDDI）。DDIC和TDDI在集成电路设计方案方面存在差异，且其可应用的场景也。
【观察】华为海思发布全新MCU芯片的三个看点；芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP；顺德近年首个芯片封测项目落成
其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车💥内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯片的。
索尼：与西部数据将合作开发HAMR硬盘驱动器 芯片业务前景的不确定性增加
索尼：与西部数据将合作开发HAMR硬盘驱动🎨PG电子器，芯片业务前景的不确定性增加。
小米SU7引发的思考：电动汽车里都有哪些芯片？
计算单元（GPU）：基于NVIDIA Volta架构，在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS，Tensor核心性能为20TOPS，当功率提升到30W时，算力可达到30TOPS，性能强劲且具有可编程性；ASIC（AI加速单元）：包含深度学习加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可编程视觉加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）两个ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
